厲害了，我的華為！華為近日在北京發布了業內首款5G基站核心芯片——華為天罡。被視為「全球最強」的5G基站晶片， 「天罡」在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，都取得突破性進展，其中運算能力提升2.5倍之多。該芯片能夠實現基站尺寸減少超50%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，將助推全球5G實現大規模快速部署。

截至去年12月31日，華為已經獲得全球30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

原圖：網上圖片